彭云峰

1.Y. F. Peng, Y. B. 郭。 An Adhesion Model for Elastic-Plastic Fractal 外表上的。 Journal of Applied Physics, 2007, 102(5): 3510 (IF=2.49, WOS: 000249474100025).
2.Y. F. Peng, G. X. Li. An Elastic Adhesion Model for Contacting Cylinder and Perfectly Wetted Plane in the Presence of 新月。 ASME, Journal of Tribology, 2007, Vol. 129(2): 231-234 (IF=0.798, WOS: 000245838200002).
3. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 职业。 Elastic-plastic Adhesion Model for Single Asperical Asperity 微接头。 Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2008, 22(1): 9-14 (WOS) 000263228200021).
4. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 职业。 An Adhesion Model for Elastic-contacting Fractal Surfaces in Presence of 新月。 ASME Journal of Tribology, 2009, Vol. 131: 024504-1-5 (IF=0.798, WOS: 000264026100033).
5. Y. F. Peng, Y. B. Guo and Y. Q. 职业。 An Elastic-plastic Adhesion Model for Contacting Fractal Rough Surface and Perfectly Wetted plane with 新月。 Chinese Journal of Mechanical Engineering, 2009, 22 (1): 9-14 (WOS) 000263697500002).
6. Y. Peng, Y. Wu, Z. Liang, Y. Guo and X. Lin. An Experimental Study of Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Polysilicon Using Two-Dimensional Workpiece 震动。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2011. Vol. 54 (9-12): 941-947 (IF=1.779, WOS:000290573000009).
7. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Effect of Vibration on Surface and Tool Wear in Ultrasonic Vibration-Assisted Scratching of Brittle 基面。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 59 (1-4): 67-72 (IF=1.779, WOS: 000300659200007).
8. Y. Peng, Z. Liang, Y. Wu, Y. Guo, C. 王。 Characteristics of Chip Generation by Vertical Elliptic Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Brittle 基面。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2012, Vol. 62:563-568 (IF=1.779, WOS: 000308395000012).
9. Y. Peng, T. Jiang, K. Ehmann。 Research on Single Point Diamond Fly-grooving of Brittle 基面。 International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2014, Vol. 75 (9-12): 1577-1586(IF=1.779, WOS: 000345088400029).

著作

1.,调音技术及其使用权,国防工业出版社,ISBN:978-7-118-07113-9。
2.,Microelectromechanical Systems and Devices,Chapter title: Surface characterization and interfacial adhesion in MEMS devices, INTECH, ISBN: 978-953-51-0306-6。                   

专利权

1.彭云峰;郭银彪;王春金。三轴斜的活动平台。专利权号:。
2.彭云峰;郭银彪;王春景。一种用于光学元件检测的三轴旋转平台。专利权号:。
3.彭云峰;郭银彪;林小辉。一种外径可调的单刃牢不可破的磨石。专利权号:。
4.彭云峰;郭银彪;林建华。一种视角可调的登记视力辅佐就职。专利权号:。
5.彭云峰;郭银彪;张东旭。超音波的震动在线磨削磨石D的磨削方式及就职。专利权号:。
6.彭云峰;郭银彪;姜正茂。微珠精细超冷急奔就职。专利权号:。
7.彭云峰;郭银彪;王春金;林建华。滑转旋紧遣送机。专利权号:。
8.彭云峰;郭银彪;王振中;林建华;姜涛;林小辉。 螺杆前刀的铅直排列。专利权号:。
9.彭云峰;郭银彪;王振中;姜涛;林建华;林小辉。静压导轨。专利权号: 。
10. 彭云峰;林建华;郭银彪;董志跑;杨白芝。凸非范围光学元件面形检测就职。专利权号:。
11. 彭云峰;杨白芝;郭银彪;董志跑;我有一個夢董。大直径太阳能塑料制品镜片拼接以图案装饰。专利权号:。
12. 彭云峰;郭银彪;姜涛。一种外径可调的单刃牢不可破的刀具。专利权号: 。
13. 彭云峰;郭银彪;王振中; 姜涛; 林建华; 林小辉。铅直度离经叛道的行为可调的垂直线闭式静压导轨。专利权号:。
14. 彭云峰;张小龙;郭银彪;陈美云;郭龙。铅直闭式静压导轨铅直度离经叛道的行为适应就职。专利权号:ZL 201110403157.5。
15. 彭云峰;张小龙;吴海云;陈美云。刀具伺服草料机构。专利权号:ZL 201210385375.5。
16. 彭云峰;郭龙;郭银彪;胡陈琳。突出船首检测平台。专利权号:ZL 201310040735。
17. 彭云峰;林丹丹;胡陈琳;姜涛;郭银彪。压电的迫使毒贮存就职。专利权号:ZL 2014101040364。
18. 彭云峰;林丹丹;郭银彪。一种易识破的光学元件的亚外表上的脊柱检测方式。专利权号:ZL 2013 1 0355809.1。
19. 彭云峰;叶世伟;王春金。气囊急奔器设定就职。专利权号:ZL 2014 1 0208171.3。
20. 彭云峰;张小龙;吴海云。灵活性急奔头。专利权号:ZL 201310288621.X。

突出

1. 声明天生的工程,明确:微沟槽TEX微磨削的作品与试验探测;(掌管)

2. 声明天生的科学认识工程,明确:震动辅佐与织构约束的大详述光学非范围灵活性急奔作品及其中频离经叛道的行为把持手法;(掌管)

3. 深圳科学认识和引入委员条款,明确:灵活性气囊急奔作品及中频离经叛道的行为把持;(掌管)

4. 福建新世纪人才支援工程,明确:多微刃切削状况的集成检测与把持技术;(掌管)

5. 奇纳航运业组7××条款,明确:舰船创造术语、检测离经叛道的行为通向的减轻手法及减轻剖析。(掌管)

6. 声明科学与技术陆军少校专项,明确:Ф1500 大量度超精细非范围磨削复合活动驾车到处跑;(掌管)

7. 声明天生的工程,明确:由于曲面的活动外表上的辨别是非技术探测;(插一脚)

8. 声明天生的工程,明确:大局娱乐离经叛道的行为规范化锁上技术及试验探测;(插一脚)

9. 举国0904大专项,明确:大详述五轴数控气囊急奔的使有准备;(插一脚)

10. 声明上进创造技术863暗中策划,明确:巨型矩形立体**零件高精度磨床;(插一脚)

11. 福建科学与技术陆军少校专项,明确:四轴数控精细磨床的使有准备与使用权;(插一脚)

12. 声明陆军少校工程,明确:类似性零件批量活动锁上诉讼程序的探测;(插一脚)

13. 声明科学与技术陆军少校专项,明确:Ф1500 大量度超精细非范围磨削复合活动驾车到处跑;(插一脚)

14. 声明** 863暗中策划,明确:******冷活动技术;(插一脚)

15. 声明** 863暗中策划,明确:成批处理锁上历程探测;(插一脚)

16。声明863暗中策划**条款,明确:超精细活动技术探测;(插一脚)

17。声明863暗中策划,明确:大详述非范围活动驾车到处跑及补助使用权;(插一脚)

18.声明高科技探测发展暗中策划(863暗中策划)条款,明确:活动术语探测;(插一脚)

19。福建天生的科学认识工程,明确:LED非范围隐形眼镜测剖析零碎的探测;(插一脚)

20。福建省科学与技术暗中策划重点条款,明确:志愿地急奔MA锁上技术的探测与使用权;(插一脚)

21。厦门科学与技术暗中策划,明确:年从事制造锁上技术的功绩与工业化;(插一脚)

22。厦门科学与技术暗中策划,明确:特种CER精细检测平台的功绩与使用权;(插一脚)

23。厦门科学与技术暗中策划,明确:动态把持核心急奔技术的功绩与使用权;(插一脚)

24。声明知识产权局条款,明确:上进技术的专利权引入与使用权技术探测。(插一脚)